根据磁屏蔽的原理，材料的磁导率越高，屏蔽效果越明显。因此，磁屏蔽材料一般采用高磁导率的材料。常用的高磁导率材料包括纯铁（电工软铁）、电磁钢板（硅钢板）、坡莫合金板、非晶体合金带和微晶体合金带。此外，材料的饱和磁通量密度BS和顽固性与屏蔽性能有关。材料的饱和磁通量密度BS越大，吸收外部磁场的能力越大，屏蔽效果越好，屏蔽强磁场尤为重要。材料的顽固性越低，屏蔽后的剩余磁性就越容易降低，这在屏蔽弱磁场时尤为重要。在设计磁屏蔽装置时，应满足具体的环境磁场和屏蔽要求。综合考虑上述三个参数和整个磁屏蔽装置的结构。

1、磁屏蔽技术及设备的应用。

静磁屏蔽广泛应用于电子设备中。例如，变压器或其他线圈产生的漏磁通道会影响电子运动和显波管或显像管中电子束的聚焦。为了提高仪器或产品的质量，必须对产生漏磁通道的部件进行静磁屏蔽。在手表中，软铁薄壳可以起到防磁作用。

2、磁屏蔽元件

这种磁屏蔽元件通常有些特定的仪器设备开发，作为某些仪器（如陀螺仪、原子钟等）结构的一部分。在设计中，不仅要考虑屏蔽性能，还要考虑结构性能等因素。

3、磁屏蔽技术的发展趋势

磁屏蔽技术通常有两种方法，一种称为被动磁屏蔽，即使用高磁导率的软磁材料围绕特定空间，外部环境磁场被动屏蔽在特定空间外，常用的磁屏蔽材料包括电工纯铁、硅钢板、内磁屏蔽钢、坡莫合金等。另一种称为主动屏蔽，即利用线圈产生等于干扰磁场大小的磁场，主动抵消外部干扰磁场，从而达到磁屏蔽的目的。被动磁屏蔽采用磁路分流原理，技术相对成熟，屏蔽性能稳定可靠，但需要消耗大量的软磁材料，成本高，施工周期长。由于外部磁场随时变化，主动磁屏蔽技术采用的正负磁场抵消方法难以控制反向磁场。此外，磁场本质上不能被抵消，这种消耗相互增加，很难在更大的空间内完全消除。此外，由于主动磁屏蔽技术的实际应用，由于外部磁场的随时变化，反向磁场的控制仍然困难。此外，磁场消耗技术在未来仍然很难完全消耗磁场。